به طور معمول، طراحی و ساخت آی سی الکترونیکی شامل مراحل زیر است.
طراحی آی سی
در این مرحله، یک مهندس الکترونیک با استفاده از نرم‌افزارهای طراحی و شبیه‌سازی، مدار مورد نظر را طراحی می‌کند. این طراحی شامل انتخاب و اتصال قطعات مختلف مدار و تعیین ویژگی‌های عملکردی است.
شبیه‌سازی آی سی
پس از طراحی اولیه، مدار با استفاده از نرم‌افزارهای شبیه‌سازی مورد آزمایش قرار می‌گیرد. این شبیه‌سازی به مهندس امکان می‌دهد عملکرد مدار را بررسی و از خطاها و ایرادهای ممکن در طراحی مطلع شود.
تولید تراشه آی سی
پس از تایید طراحی، مرحله تولید تراشه آغاز می‌شود. این فرایند شامل ساخت لایه‌های مختلف تراشه بر روی یک تخته سیلیکونی است. از جمله مراحل تولید تراشه می‌توان به تمپلیت‌سازی، پوزیسیون لایه‌های مختلف، لیتوگرافی، اتصالات و آزمایش‌های کیفیت اشاره کرد.
آزمایش و بررسی آی سی
پس از تولید تراشه، آزمایش و بررسی مدار با استفاده از تجهیزات مخصوص صورت می‌گیرد. این آزمایشها شامل بررسی عملکرد، کیفیت و استحکام تراشه است. در صورت عدم صحت یا کارایی مدار، مراحل طراحی و تولید بررسی و اصلاح می‌شوند.
بسته‌بندی و توزیع آی سی
پس از آزمایش نهایی، تراشه‌ها بسته‌بندی می‌شوند. این بسته‌بندی شامل قرار دادن تراشه
در پکیج و اتصال آن به پین‌ها یا سوکت‌ها است. بسته‌بندی تراشه نقش محافظتی و اتصالی را ایفا می‌کند و تراشه را در برابر عوامل خارجی مانند رطوبت، گرد و غبار و ضربه‌ها محافظت می‌کند.
استفاده و کاربرد آی سی
تراشه‌های الکترونیکی بسته‌بندی شده به صورت ماژول‌ها یا قطعات جداگانه در سیستم‌ها و دستگاه‌های الکترونیکی استفاده می‌شوند. این تراشه‌ها عموماً به عنوان قسمت‌های مداری در مواردی مانند کامپیوترها، تلفن‌های همراه، تلویزیون‌ها، رادیوها، خودروها و دستگاه‌های پزشکی استفاده می‌شوند.
با توجه به پیشرفت تکنولوژی، ای سی‌ها به صورت پیچیده‌تر و کوچکتر تولید می‌شوند. این امر منجر به افزایش قابلیت‌ها، کارایی و کاربردهای گسترده‌تر ای سی‌ها در دنیای الکترونیکی شده است. همچنین، تحقق ای سی‌های با توانایی‌های بیشتر مانند ای سی‌های با پردازشگرهای چند هسته‌ای و هوش مصنوعی، صنعت الکترونیک را به سمت پیشرفت و نوآوری هدایت می‌کند.
